Solda de lata sem fluxo para PCes de cobre do diâmetro 3,00 250g das instalações

dados técnicos: diâmetro do fio: 3,0 capacidade [g]: 250 ligas de solda sem chumbo à base de estanho são usadas principalmente em engenharia elétrica e construção eletrônica. Na maioria das vezes, são ligas do tipo sn-ag-cu sn-cu e sn-ag com conteúdo de elementos de liga de até vários%. Essas ligas são mais frequentemente usadas onde a presença de chumbo na solda é indesejável ou proibida. Na construção, a solda sn97cu3 é mais frequentemente usada para soldar instalações de cobre. Essas ligas são caracterizadas por um ponto de fusão ligeiramente mais alto, aproximadamente 30°c, e um umedecimento ligeiramente pior das superfícies soldadas do que as ligas sn-pb. No entanto, o uso de fluxos apropriados melhora significativamente o processo de soldagem e a qualidade da solda. A prata como elemento de liga em soldas sem chumbo aumenta a taxa de umedecimento e melhora a resistência à fadiga térmica.